Акриловый прозрачный Корпус для Raspberry PI 2 и PI 3, три слоя

Многослойный акриловый прозрачный корпус Raspberry – оптимальное решение для размещения нескольких одноплатных компьютеров в одной мини-стойке. Обеспечивает защиту от повреждений и воздействия внешней среды.

Особенности

Преимущества корпуса представлены:

- современным дизайном;
- простотой сборки;
- надёжностью, обеспеченной применением качественного прозрачного акрила;
- возможностью использования до трёх «малинок» в одном корпусе;
- естественным охлаждением рабочих поверхностей;
- свободным доступом к портам устройства.

Детали корпуса

Акриловые полки изготовлены способом формованного литья. Точная окончательная обработка создаёт ровные оконечности деталей. Применение современных технологий обеспечивает максимально прозрачную поверхность изделия.
Монтажные стержни (шпильки) прочные, изготовлены из сплава лёгких металлов.
Декоративные вставки выполнены в виде шестигранника. Точно прилегают к плоскости полок.
Гайки имеют форму шестигранника, увенчанного окончанием шарообразной формы.
Цвет крепёжных изделий соответствует металлическим частям контактной группы одноплатного компьютера.

Сборка

Изделие поставляется в индивидуальной упаковке, целостность которой следует проверить при получении товара. Порядок сборки конструкции представлен следующим:

- акриловые полки освобождают от упаковочной плёнки;
- на направляющие оси накручивают фигурные гайки;
- устанавливают нижнюю полку акрилового корпуса;
- помещают на оси промежуточные декоративные вставки;
- устанавливают следующую полку. Остальные детали монтируют аналогичным образом;
- обеспечивают жёсткость конструкции затягиванием верхних фигурных гаек.

Внимание. Чрезмерное приложение усилий при затягивании крепежа служит причиной разрушения поверхностей плоскостей полок.

Эргономичный корпус Raspberry в три слоя, позволяет оптимизировать рабочее пространство размещением трёх мини-компьютеров компактно. Комфортный температурный режим их работы обеспечивают эстетично исполненные технологические отверстия вентиляции плат. Простая технология неоднократной сборки – разборки корпуса предоставляют возможность компактной транспортировки. Свободный доступ к портам «малинок» - удобное и быстрое подключение периферийных устройств.